- 產(chǎn)品描述
CMX系列超小型多層厚度(基體和涂層)測(cè)厚儀 | ||
◎ 多種測(cè)量方式: 模式一:僅測(cè)量基體厚度 模式二:僅測(cè)量涂層厚度 模式三:同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度 ◎ 多種顯示模式 1. 數(shù)字式顯示 2. B掃描顯示 3. A掃描顯示(僅CMX DL+) ◎ 增益可調(diào)節(jié):超低、低、中、高、超高 ◎ 增益值z(mì)ui高可到110dB ◎ 自動(dòng)增益控制(AGC) ◎ 時(shí)間增益校正(TCG) ◎ 探頭自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)調(diào)零和溫度補(bǔ)償 ◎ 數(shù)據(jù)存貯:可存儲(chǔ)21000個(gè)測(cè)量厚度值或者16000個(gè)測(cè)量厚度值和B掃描圖形及參數(shù) ◎ 可存儲(chǔ)64個(gè)用戶參數(shù)設(shè)置 ◎ 高速掃查(50次/秒) ◎ 高達(dá)140HZ的脈沖重復(fù)頻率 ◎ B掃描顯示用于顯示被測(cè)材料的截面形狀 ◎ A掃描波形顯示和RF顯示(CMX DL+) ◎ 差值測(cè)量模式 ◎ 高速掃查功能可用于快速找到壁厚的zui小值 ◎ 上/下限聲光報(bào)警功能 ◎ zui大值、zui小值顯示 ◎ 可通過軟件與計(jì)算***進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,方便用戶打印檢測(cè)報(bào)告 性能參數(shù) 鍵 盤:12鍵按鍵 測(cè)量范圍:界面波-底波(P-E)方式: 0.63-508mm 帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償?shù)慕缑娌?底波(PETP)方式: 0.63-508mm 多層測(cè)量(PECT)方式: 0.63-508mm(基體) 0.01-2.54mm(表面涂層) 穿透涂層測(cè)量(E-E)模式: 2.54—102mm(因涂層的不同會(huì)有所變化) 僅測(cè)量涂層(CT)模式:0.0127——2.54mm(因涂層的不同會(huì)有所變化) 顯示精度:0.01mm(可方便的進(jìn)行公制和英制的轉(zhuǎn)換) 聲速范圍:1250-13995m/s 工作溫度:-10℃—60℃ 探頭類型:1—10MHZ雙晶探頭 探頭接口:LEMO“00”,可以使用MX、MMX系列測(cè)厚儀的探頭 通訊接口:RS232接口(配備USB轉(zhuǎn)RS232接頭) 電池工作時(shí)間:150小時(shí)(3節(jié)5號(hào)堿性電池)100小時(shí)(3節(jié)5號(hào)鎳鎘電池) 省電功能:5分鐘無任何操作后能自動(dòng)關(guān)*** 顯 示 屏:62╳45.7mm(240 X 160像素),大數(shù)字厚度值顯示(厚度值數(shù)字高度可達(dá)17.78mm) 外觀尺寸:63.5X165X31.5MM 重量:382克 外殼:合金外殼 主***質(zhì)保兩年 |